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Ne ratez pas le colloque de l'emballage souple le 4 février

JP

Inscrivez-vous vite pour participer au Colloque de l'emballage souple la semaine prochaine le 4 février et/ou au Forum de l'emballage numérique le 5 février. C'est la première occasion de l'année pour tous se rencontrer (croisons les doigts !) auprès de Florie Bourdel (f.bourdel@mpmedias.com).

Etiq&Pack tente le coup et a décidé de tenir son colloque annuel de l'emballage souple en... vrai (si les directives gouvernementales le permettent toujours la semaine prochaine au début février). Le dernier colloque qu'Etiq&Pack avait organisé le 1er octobre dernier avait été non seulement un succès mais aussi un moment d'une rare intensité où l'émotion des participants était palpable. «Tout en prenant le maximum de précaution, et peut-être avant un nouveau confinement, nous proposons aux professionnels de se réunir à Paris pour échanger », explique Jean Poncet, le rédacteur en chef d'Etiq&Pack. « Sans être de la vieille école, rien ne remplace la vraie rencontre, le face à face, même à deux mètres de distance ! » Le thème retenu : «Emballage souple : enjeux et solutions » qui permet de parler de l'évolution nécessaire de l'emballage souple confronté au plastique-bashing. Parmi les intervenants : Emmanuel Guichard (Elipso), le président de l'ATF-Flexo Franck Leborgne (Barbier), Sophie Macedo (Carbiolice), Stéfan Kirstetter (Malengé), François Martin (Bobst), le président de Pro Hélio Didier Dumas (Ozéanys), Catherine Kerninon (Eurosac), Serge Sanlaville (TechPack), Lionel CassianiIngoni (PBH)... Le 5 février, Etiq&Pack propose son forum de l'emballage numérique à un moment historique où l'impression numérique est en train de révolutionner le secteur. Pour vous inscrire contacter dans les meilleurs délais Florie Bourdel (f.bourdel@mpmedias.com) tél. : 02 31 81 01 73. En raison des mesures sanitaires, les places sont limitées.